如果您用到芯片這塊的話，會(huì)知道芯片有很多種的封裝，我就簡(jiǎn)單的介紹幾種常用的芯片封裝。
        拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒(méi)有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長(zhǎng)方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形，QFP64要比LQFP64要大。

        常出的AIP1637  DIP20/SOP20,DIP20就是直插的20個(gè)腳，SOP20就是貼片常規(guī)的20腳的。
        還有1種封裝是TSSOP和SSOP的，SSOP的就是密腳的，比SOP的腳要密一些，TSSOP的，就是密腳加薄的。
        下次需要選擇芯片的封裝，如需咨詢的話，請(qǐng)直接聯(lián)系客服。

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