未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之三：整體解決方案成關(guān)鍵
         企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的，因此觸控廠商均致力擬制整體解決方案。受產(chǎn)品智能化與低成本化影響，觸控市場又表現(xiàn)出第三個發(fā)展趨勢——整體解決方案大行其道。集成整合日漸盛行之際，由于企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的，即使到了模組階段仍須大幅修改，因此國際主流觸控廠商均致力于擬制整體解決方案，其他觸控IC廠商也減少了單賣觸控IC的行為，轉(zhuǎn)而提供整體解決方案，朝觸控模塊發(fā)展。此外，在低價化盛行之際，各廠商單獨供貨觸控IC已不足以維持高獲利，因此開發(fā)模塊化、提供整體解決方案提高利潤也成為不得不為之勢。目前觸控市場仍以美國的Synaptics、Cypress、Atmel為領(lǐng)導(dǎo)廠商，中國臺灣地區(qū)的IC設(shè)計廠商雖為后進者，但實力不容小覷。

         對于觸控產(chǎn)品，大家爭議頗多。但是無論如何，提高用戶的體驗效果無疑是各大廠商的必經(jīng)之路。至于如何解決設(shè)計中存在的一些問題，如如何設(shè)計更加智能化、如何提升用戶體驗、如何改良觸控傳感器設(shè)計、如何解決雜訊干擾問題、如何解決高集成度帶來的挑戰(zhàn)以及如何進行定制和半定制化設(shè)計方案等，這是包括Atmel、Cypress、Synaptics、ADI、TI、義隆電子、硅創(chuàng)、聯(lián)詠等廠商需要考慮的問題，也是各大廠商如何差異化的關(guān)鍵所在。未來觸控IC市場將集結(jié)以ASIC、MCU、模擬芯片以及驅(qū)動IC等廠商的多方割據(jù)狀態(tài)。
        賽普拉斯公司日前發(fā)布的PSoC4可編程片上系統(tǒng)產(chǎn)品中，不僅擁有增強的CapSense電容式觸摸感應(yīng)功能，而且集成了ARMCortex-M0內(nèi)核，以及智能模擬組件如集成于同一芯片上的運放、低功耗比較器，以及快速逐次逼近型ADC等。我國臺灣廠商則通過電容式觸控的整體解決方案或光學(xué)觸控模塊致力于切入品牌手機、平板電腦和其他消費性電子產(chǎn)品市場、家電市場。

【責(zé)任編輯】: 晶拓液晶