背光源LED—LED晶片的分類(lèi)，說(shuō)LED 晶片的分類(lèi)，不如說(shuō)是LED背光亮度的分類(lèi)?，F(xiàn)在，我們都知道LED是LED背光必不可少的核心，但是LED芯片到制作成小芯片之前，是一張比較大的外延片，所以芯片制作工藝有切割這快，就是把外延片切割成小芯片。它應(yīng)該是LED芯片 制作過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。
　　LED 晶片的作用：LED 晶片為L(zhǎng)ED 的主要原材料，LED 主要依靠晶片來(lái)發(fā)光。
　　LED 晶片的組成：主要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

       LED 晶片的分類(lèi)
　　1、按發(fā)光亮度分：A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑E 等；B、高亮度：VG﹑VY﹑SR 等；　　C、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE 等；D、不可見(jiàn)光(紅外線)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIR；E、紅外線接收管：PT；F、光電管：PD；
　　2、按組成元素分：A、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G 等；B、三元晶片（磷﹑鎵﹑砷）：SR﹑HR﹑UR 等；C、四元晶片(磷﹑鋁﹑鎵﹑銦)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG。
雖然LED芯片和LED晶片是兩個(gè)完全不同的概念，但其實(shí)LED背光芯片的亮度是由LED晶片所決定的。

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