一、產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一般原則
　?。ㄒ唬M足客戶對(duì)產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)及性能的要求
　　1.產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)：指的是外形結(jié)構(gòu)，對(duì)客戶模塊組裝有影響的結(jié)構(gòu)。
　　由于產(chǎn)品基本結(jié)構(gòu)關(guān)系到客戶模塊，故不可以隨意更改，除客戶模塊還沒設(shè)計(jì)出來，只待背光板出來后才設(shè)計(jì)。
　　2.性能包括：亮度、均勻度、儲(chǔ)存溫度、動(dòng)作溫度、輸入電流電壓等測(cè)試條件及光學(xué)上的要求。
　　2.1 輸入電流電壓由客人模塊決定，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要清楚了解IF及Vf值，以便處理亮度。
　　2.2 亮度指亮度每單位發(fā)光區(qū)的光的強(qiáng)度。
　　2.3 就我司來說目前能達(dá)到的儲(chǔ)存溫度范圍為-30℃~+80℃；動(dòng)作溫度為-20℃~+70℃。
　?。ǘ┙Y(jié)構(gòu)分析
　　1.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：幾何形狀應(yīng)盡可能保證有利于成形的原則，避免模具復(fù)雜化。
　　1.1例如產(chǎn)品能設(shè)計(jì)為走鑲件的，則不要設(shè)計(jì)為走滑塊．而且模具上走滑塊做出來的產(chǎn)品會(huì)有熔接痕，影響產(chǎn)品的美觀性，若為導(dǎo)光板則更會(huì)影響亮度。
　　2.2走鑲件的孔一般要1.0mm以上，以免薄片在滑動(dòng)過程中斷掉。
　　3.壁厚
　　1)熱固塑性材料。
　　薄處壁厚：Tmin=1.5~2.5mm。
　　2)熱塑性材料：背光板選用的材料均為此類材料。
　　薄處壁厚：Tmin=0.25mm，但由于受射出成形的制約，以1.1inch來算，產(chǎn)品壁厚至少要0.4mm。
　　4.加強(qiáng)筋：為避免受力變形，在不影響產(chǎn)品組裝的情況下，可適當(dāng)加加強(qiáng)筋．
　　5.支撐面：為避免摩擦?xí)r對(duì)咬花面造成磨損盡量不用整個(gè)平面支撐。
　　6.圓角：在不影響組裝的情況下，可適當(dāng)加圓角，以利于脫模。

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　　1.A、B蓋區(qū)配尺寸公差應(yīng)按極限公差計(jì)算。B蓋的上限值應(yīng)等于或小于A蓋的下限值，但是A蓋的上限值也不能比B蓋的下限值大太多，若大太多的話組裝松動(dòng)不說，還會(huì)影響亮度。所以應(yīng)考慮塑料模能達(dá)到的公差給定尺寸公差。
　　2.尺寸鏈應(yīng)合理化。
　　（四）部材的選擇
　　1.以價(jià)格便宜為原則
　　2.以滿足亮度、均勻性為原則
　　總的來說，選材的原則是便宜且滿足亮度、均勻度．在恒量?jī)烧咻p重的情況選用．
　　二、具體類形的設(shè)計(jì)原則
　　根據(jù)有無光源、發(fā)光部位及光源的種類把產(chǎn)品分為四大類。
　?。ㄒ唬┑撞堪l(fā)光類產(chǎn)品
　　1.構(gòu)成：REF、diffuser、PCB、DICE、鋁線（金線）、硅膠（E-KE45W）、AB膠。
　　2.REF（框蓋）
　　3.PCB(基板)
　　PAD的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下的原則：
　　1)焊DICE的PAD間的距離一般為5.5~6mm。
　　2)焊DICE的PAD大小為Φ0.6mm。
　　3)焊DICE的PAD及打線的PAD的間距以1.0mm為宜。若間距太寬則會(huì)使成現(xiàn)場(chǎng)焊線困難。

　?。ǘ﹤?cè)部發(fā)光類產(chǎn)品
　　1.構(gòu)成：Housing(有些產(chǎn)品無)、導(dǎo)光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．
　　2.PCB
　　2.1材料
　　目前常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纖維含量較高，裁切時(shí)易產(chǎn)生毛邊，但具有高的耐熱性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是一種可以代替FR-4的材料，玻璃纖維含量較FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛邊可以接受的，為滿足產(chǎn)品有耐高溫性，故一般情況下選用FR-4。
　　2.2外形設(shè)計(jì)
　　PIN寬要求1.2mm以上。
　　2.3線路的layout
　　固晶線寬0.5mm以上線路寬0.4mm以上．一方面有利于散熱；另一方面減小電流通過的電阻，使各顆LED的發(fā)光色度、亮度達(dá)到相似的效果．
　　2.4電鍍方式
　　根據(jù)加工方法可以分為4種：噴錫、鍍錫、鍍電解金、鍍化學(xué)金．噴錫噴的是含少量鉛的鉛錫，此種加工方法難以控制錫噴的均勻性．鍍錫是利用電解作用使錫附著在銅的表面。
　　根據(jù)相熔性原則，錫跟錫具有好有焊接性，金跟金具有較好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么電鍍方式應(yīng)選擇噴錫或鍍錫，如果焊的是DICE，則應(yīng)選擇鍍電解金或化學(xué)金。

　　3.FPC
　　3.1構(gòu)成
　　FPC有單面板及雙面板之分。單面片由五層構(gòu)成：PI+ADH+Cu+ADH+保護(hù)膜．雙面板由九層構(gòu)成：保護(hù)膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保護(hù)膜。
　　3.2 電鍍方式
　　根據(jù)表面鍍的材料不同，分為熱風(fēng)整平及鍍鎳金．由于目前我司的白光產(chǎn)品焊的都是SMD，根據(jù)相熔性原理，如客戶無指定手指部位鍍金的話，一律選擇熱風(fēng)整平。
　　3.3線路的Layout
　　目前做FPC的廠家反映線寬小能做到76.2μm．但是值得注意的是開窗部位是薄弱的，銅只是靠一層薄薄的膠與PI粘在一起，若焊接時(shí)不小心或返工，就很容易把線路折斷，所以窗口交界處線路盡量設(shè)計(jì)得寬一點(diǎn)。
　?。ㄈo光源類產(chǎn)品
　　導(dǎo)光板設(shè)計(jì)與側(cè)部發(fā)光類產(chǎn)品相似。
　　（四）CCFL類產(chǎn)品
　　對(duì)于背光類產(chǎn)品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．從理論上講，CCFL的直徑與導(dǎo)光板的厚度相當(dāng)時(shí)，光線的利用率是高的。

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