之前有很多朋友問我，為什么有的段碼屏C裝置不一樣，是不是有的廠家存在故意這樣做來拾高價(jià)格呢？今天晶拓小編就這種問題簡(jiǎn)單的和大家介紹一下，為什么段碼屏中的IC會(huì)不一樣。

       常見的IC封裝方式有: COB、COG、COF、SMT、TAB這五種常見的方式，它們又有什么樣的作用呢?COB，這個(gè)工藝就是將裸芯片使用膠粘在PCB板指定的位置上，再通過鋁線將芯片電極和PCB板相應(yīng)的焊接連接起來，再用黑膠將芯片和鋁線封住和固化，從而得到我們所看到的芯片與PCB板電極之間的連接。

     2、COF，此工藝是將集成電路芯片焊壓到傳輸帶上，再用導(dǎo)向?qū)щ娔z傳輸?shù)竭B接LCD液晶的引線處，主要就是運(yùn)用再小體積的顯示系統(tǒng)中。

     3、COG，這人工藝再LCD液晶屏外線集中在很小面積上，將LCD液晶屏朱永德芯片粘在里面，再將每個(gè)端點(diǎn)按照實(shí)際要求焊接在一起，再在上面滴上一滴膠就可以了，在它的輸入端也是同樣的要求進(jìn)行操作。最后一個(gè)完整的LCD液晶屏模塊，只需要熱壓將其中的PCB板子相連就可以了。

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