COB，Chip On Board封裝技術(shù)，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上；COG ，Chip On Glass技術(shù)，將驅(qū)動芯片直接綁定在玻璃上，具有透明的特點。
COB的 特點：
        COB技術(shù)有以下優(yōu)點：價格低廉；節(jié)約空間；工藝成熟。COB技術(shù)也存在不足，即需要另配焊接機及封裝機，有時速度跟不上；PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格；無法維修等。

COG特點：
1、 工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導(dǎo)電極上，減少了焊接工藝；
2、 體積比大大縮小，更易于小型化、簡易化和高度集成化。
3、 不存在IC變形等問題
4、 因為芯片要壓到玻璃上所以成本相對高點。

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